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星期 四
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测试插座是半导体封装后用于连接芯片与测试设备的关键部件，负责传输电信号并执行功能测试。针对不同种类的集成电路，需使用相应规格的测试插座。对其材料的要求包括高尺寸稳定性、良好机械强度、低毛刺生成、长使用寿命、宽温度耐受范围及良好的加
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在半导体制造中，塑料已成为提升晶圆良率与洁净度的关键材料。其应用贯穿多个重要环节：PEEK等材料制成的CMP固定障抛光平整；晶圆载具和光罩盒需依赖其抗静电、低析出特性以保护晶圆；处理
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关于塑料板材的发展：塑料板材：应用广性能优异塑料板材（plasticsheets）是用塑料为原料做成的板材，大量适用于建筑、化工行业，用于化工、环保、建筑板时有耐磨、耐振动、耐腐蚀、可回收、强度大、抗老化、防水、防潮、不易变形、重
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工程塑料作为现代工业的重要材料，以其优异的机械性能、耐热性及耐化学腐蚀性，宽泛应用于半导体、稀土冶金、航空航天、汽车制造、电子电气等高精尖领域。常见的工程塑料大体可分为两类，(1)热塑性塑料热塑性塑料，又称热软化塑料，是指温度上升
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