深圳市勃望初芯半导体科技有限公司

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2025-06
深硅刻蚀工艺在高深宽比结构中的技术突破:深硅刻蚀(DRIE)是制备高深宽比微流道的主要工艺,公司通过优化Bosch工艺参数,实现了深度100-500μm、宽深比1:10至1:20的微结构加工。刻蚀过程中采用电感耦合等离子体(ICP
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2025-06
高聚物材料加工工艺:是以高聚物材料为基片加工微流控芯片的方法主要有:模塑法、热压法、LIGA技术、激光刻蚀法和软光刻等。模塑法是先利用半导体/MEMS光刻和蚀刻的方法制作出通道部分突起的阳模,然后在阳模上浇注液体的高分子材料,将固
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2025-06
肠道微流控芯片(GoC):GoC系统模仿人类肠道的生理学。它解释了肠道的主要功能,即消化、营养物质的吸收、肠神经的调节、体内废物的排泄、以及伴随微生物共生体的人体肠道的病理生理学。GoC模型主要用于精确复制具有所需微流控参数的肠道
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2025-06
微流控芯片技术是生物医学应用领域的新兴工具。微流控芯片具有在不同材料(玻璃,硅或聚合物,如聚二甲基硅氧烷或PDMS,聚甲基丙烯酸甲酯或PMMA)上的一组凹槽或微通道。形成微流控芯片的微通道彼此互连以获得期望的结果。微流控芯片中的微
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2025-06
标准化PDMS芯片产线:公司自建的PDMS芯片产线采用全自动化模塑工艺,涵盖原料混炼、真空脱泡、高温固化(80℃/2h)及等离子亲水化处理等关键环节。产线配备高精度模具(公差±2μm)与光学检测系统,可批量生产单分子检测芯片、液滴
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2025-06
利用微流控芯片对tumour标志物检测:通过检测tumour特异性生物标志物含量可以在早期得知患病信息,也可用于监测抗tumour药物治疗效果。在tumour检测领域,Regiart等研制一种用于tumour生物标志物检测的超敏感
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